Bearbeitungsmaschinen

DMG CMX 50U (1 Stk.)

5-Achs-Bearbeitungslösung – mit direktem Messsystem und IoT-Anschluss in Standardausstattung

  • Max. X-Achsen-Verfahrweg: 500 mm
  • Max. Y-Achsen-Verfahrweg: 450 mm
  • Max. Z-Achsen-Verfahrweg: 400 mm
  • Max. Werkstückdurchmesser: 630 mm
  • Max. Werkstückhöhe: 550 mm

DMG MORI CLX 450 (1 Stk.)

Mit angetriebenen Werkzeugen

  • Max. Drehdurchmesser: 400 mm
  • Max. Werkstücklänge: 800 mm
  • Max. Stangenkapazität (Stangendurchlass): 80 mm
  • Max. X-Achsen-Verfahrweg: 276 mm
  • Max. Z-Achsen-Verfahrweg: 755 mm
  • Drehzahl angetriebenes Werkzeug: 4000 U/min (RPM)

Bambu Lab H2D (1 Stk.)

3D-Drucker mit Gravur- und Schneidefunktion für Materialien

  • Bauvolumen: 325 × 320 × 325 mm
  • Drucktechnologie: FDM
  • Unterstützte Materialien (Filamente): PLA, PETG, TPU, ABS, ASA, PC, PA, PPA-CF/GF, PPS sowie verschiedene kohlenstoff- oder glasfaserverstärkte Varianten
  • Lasermodul: 10W Laser zum Gravieren und Schneiden von Materialien

Gravierlaser (1 Stk.)

  • MOPA-Faserlaser
  • Laserleistung: 30W
  • Max. Z-Achse (von Linse bis Arbeitsplatte): 550mm

 

Messgeräte

Wenzel XO87 (1 Stk.)

Messbereiche:

  • X-Achse: 800 mm
  • Y-Achse: 1000 mm
  • Z-Achse: 700 mm
  • Maximales Werkstückgewicht: 800 kg

Messgenauigkeit nach DIN EN ISO 10360

  • Genauigkeitsklasse: Premium
  • Temperaturbereich: 20 °C ± 2 K, 1 K/h, 1 K/m, 2 K/d

Mit Messsystem, Modul TP200:

  • MPE (μm) = 2.8
  • E0, MPE (μm) = 2.4 + L/300 (L in mm)
  • E150, MPE (μm) = 2.4 + L/300 (L in mm)
  • R0, MPL (μm) = 2.4

Mitutoyo LH 600 (1 Stk.)

  • Messbereich (Hub): 0 bis 977 mm (600 mm)
  • Auflösung (wählbar): 0,0001 / 0,001 / 0,01 / 0,1 mm
  • Wiederholgenauigkeit (2σ):
    • Ebene: 0,4 µm
    • Bohrung: 0,9 µm
  • Rechtwinkligkeit: 5 µm (nach Kompensation)
  • Linearität: 4 µm (mechanisch)
  • Messkraft: 1 N (mit automatischer konstanter Kraftfunktion)
  • Antriebsart: Motorisierter Antrieb (5–40 mm/s in 7 Stufen) oder manueller Betrieb